盡管面臨傳統淡季壓力，但國際形勢變化促使部分客戶提前備貨并釋放急單，疊加中國延續的“以舊換新”補貼政策有效拉動了需求，緩沖了整體下滑幅度。

展望第二季度，產業增長動能預計逐步放緩。然而，中國補貼政策帶動的拉貨潮有望持續，加上下半年智能手機新品備貨啟動在即，以及AI HPC（高性能計算）需求的穩定支撐，將成為提升產能利用率和出貨的關鍵動力。預計前十大晶圓代工廠營收將恢復環比增長。

廠商方面，臺積電 (TSMC) 以255億美元營收和67.6%的市占率穩居龍頭，環比下滑5%。其業績雖受智能手機淡季出貨減少影響，但強勁的AI HPC需求和電視急單提供了有力支撐。

其核心競爭力在于先進制程：3納米、5納米及7納米制程合計貢獻了高達73%的晶圓銷售額（較上季67%提升），凸顯其在高端市場的統治力，尤其在AI加速器和HPC芯片領域。

HPC相關收入同比激增超70%，占近60%總營收，主要受益于NVIDIA、AMD的AI加速器訂單及云廠商（微軟、亞馬遜）需求。臺積電預計2025年AI加速器芯片銷售將翻倍，長期增長強勁（2024-2029 CAGR 45%）。

CoWoS瓶頸待解，AI需求爆發導致CoWoS先進封裝產能吃緊，部分限制了出貨潛力。臺積電正加速擴產，預計年底前產能翻倍。董事長魏哲家表示2025年將是“穩健成長的一年”，全年營收預計實現“中段二位數百分比增長”。

另外，三星代工 (Samsung Foundry)營收環比下降11.3%至28.9億美元，市占率微降至7.7%。業績低迷主因移動端芯片需求疲軟導致訂單減少、產能利用率不足及庫存調整周期延長。亮點在于2nm GAA工藝取得進展，良率提升并獲得了AI/HPC領域訂單。

中芯國際 (SMIC)則逆勢增長1.8%，營收達22.5億美元，排名第三。其增長得益于客戶（受國際形勢影響）提前備貨、中國“以舊換新”政策推動大宗產品需求，以及工業與汽車領域補庫存，有效抵消了平均銷售價格（ASP）下滑壓力。出貨量環比大增15% 至229萬片（等效8跡２還患徑仍庥齙納ǘ錄跋熗聳杖朐齔ぴて冢矣跋旖有煉徑取９駒ぜQ2營收環比下降4%-6%，毛利率18%-20%，認為下半年“機遇與挑戰并存”。

此外，第四名至第十名分別為聯電 (UMC)、格芯 (GlobalFoundries)、華虹集團 (HuaHong Group) 、世界先進 (Vanguard) 、高塔半導體 (Tower) 、合肥晶合 (Nexchip) 、力積電 (PSMC) 。